手机内部多层电路板以及BGA封装芯片

这种封装给电路板的维修带来了巨大的挑战。芯片的拆卸与重新安装比起普通带有引脚的芯片都困难。特别是BGA封装的芯片一经拆卸，它底部的锡球均会遭到破坏。在重新焊接的时候，需要通过特殊的工具重新种植锡球。

为了保证每个锡球能够对准芯片底部的焊盘，则需要借助于精密的钢丝网的帮助。这些钢丝网一般通过激光雕刻而成。

植球钢网与热风焊台

在B站看到一个手工焊接BGA封装芯片的视频。其精细过程令人惊叹。

视频中的芯片是没有锡球的苹果手机主芯片，在一平方厘米见方内大有有1000多个管脚。视频展示了手工重置锡球和焊接过程完整的过程。

首先将配套的钢网敷在芯片底部的管脚上面，然后将焊锡膏均匀涂抹在钢网上面，并用力压紧。

涂抹焊锡膏

然后在使用软布将钢网上剩余的焊锡膏清理干净。观察是否所有的管脚内都包含有均匀的焊锡膏。

抹平焊锡膏表面

使用尖嘴镊子将上面四个核心定位焊盘内的焊锡膏剔除。

去除核心焊盘中的焊锡膏

接着，使用热风枪加热钢网和芯片，直道所有的焊锡膏都融化，并形成球状。

使用热风枪融化焊锡膏

使用助焊剂涂抹在钢网上，然后再次进行加热。这样可以使得所形成的锡球更加的均匀。